praxis2

3. praktische Ausbildung im Elektronik-Bereich:

a) Realisation des Schaltplan auf dem Steckboard:

Nach der Erstellung des Schaltplanes muß eine Funktionsüberprüfung der gesamten Schaltung durchgeführt werden, damit vor der Layoutentwicklung alle möglichen Fehlerquellen erkannt und beseitigt werden können. Ganz wesentlich sind hier solche Schaltungsfehler, die sich nur experimentell zeigen und sich deshalb bei der theoretischen Konzeption des Schaltplanes nicht erkennen lassen (z.B. zeitkritische Probleme). Hier findet der fliegende Aufbau auf einem dafür geeigneten Steck-Board Anwendung.

b) Layout-Herstellung:

Nach einer intensiven und langwierigen Testphase der kompletten Schaltung auf dem Steckbrett muß das Schaltungs-Layout in Angriff genommen werden. Bei einfacheren Schaltungen kann die Leiterbahnführung und die damit verbunde-
dene Entflechtung manuell erfolgen, wobei aber sehr genau auf die wesentlichen
Grundprinzipien von möglichen Störeffekten durch zu enge und dünne Leiter-
bahnen geachtet werden muß (elektromagnetischeVerträglichkeit). Hierbei wird
üblicherweise die Belichtungsvorlage im Maßstab 1:1 für das Kupfer-Leiter-
bahn-Netz mit einem PC-Standard-Zeichenprogramm erstellt. Bei kompli-
zierten Schaltungen kommt ein professionelles CAD-Layout- Programm
zum Einsatz, mit dem sich die Bauteil- und Leiterbahnanordnung leichter durch-
führen lassen. Durch einen in der Software integrierten Entflechtungs-Algorith-
mus (Autorouter) lassen sich auch schwierigere Leiterbahn-Entflechtungen per PC ausführen.Das getestete Leiterbahnenlayout wird mit einem Laser- Printer exakt auf den Maßstab1:1 skaliert und auf einen UV-transparenten Träger
gedruckt.

c) Belichten, Entwickeln und Ätzen der Platine:

Als UV-transparenter Träger hat sich Pergament-Papier bewährt, wobei auch
der Toner des Laser Printers viel besser haftet als auf üblicher Kopierfolie. Zur
Übertragung einer UV-Kopie auf die Platine wird ein spezielles Belichtungs-
gerät verwendet, wobei selbstverständlich UV-Lack beschichtetes Platinen-
material zum Einsatz kommt. Der Belichtungsvorgang dauert ca. 6 Minuten.
Bei diesen Arbeitsgängen müssen die HAG-Teilnehmer zuvor sehr genau mit
dem gewissenhaften Umgang von Chemikalien und den geltenden Schutz-
vorschriften vertraut gemacht werden. Das Tragen von Schutzmasken und

Gummihandschuhen ist ebenso obligatorisch wie eine ganz genaue
Mengenauswägung der einzelnen chemischen Komponenten. Gewissenhaftigkeit und Eigenverantwortung sind hier besonders geforderte Voraussetzungen der jeweils für die Platinen-Herstellung verantwortlichen HAG-Team-Gruppe. Das Entwickeln erfolgt in einer 7%-igen NaOH- Lösung, wobei der UV-Lack nur an den unbelich- lichteten Flächen haften bleibt. Anschließend muß die Platine gut abge- gespült werden, bevor das Ätzen erfolgen kann.

d) Bohren, Bestücken und Löten der Platine:

Nach dem Ätzvorgang wird die Platine mit Spiritus von den UV-Lackresten befreit und dann gebohrt. Dazu findet die Minibohrmaschine der Grundausrüstung Anwendung. Dabei ist große Sorgfalt erforderlich, da mit einem Feinbohrer mit 0,8mm Durchmesser gebohrt wird. Nach genauer Überprüfung aller erforderlichen Löcher wird die Platine mit den entsprechenden Bauteilen bestückt. Auch bei diesem Arbeitsgang wird
große Konzentration verlangt, da eine falsche Plazierung oder Bauteilanordnung zu folgenreichen Fehlern führt.
Das Auflöten der Bauteile muß mit großer Sorgfalt geschehen, weil ein falsches Löten (Kaltlötstellen) zu Fehlkontakten und Unterbrechungen führen kann. Solche Fehler lassen sich später sehr schwer lokalisieren
und beheben. In den ersten Grundprojekten der HAG-Beginner wird deshalb sehr sorgsam das richtige Löten geübt. Nach diesem Lötarbeitsgang schließt sich der unbedingt notwendige Endtest an und erfordert große
Sorgfalt.

weiter zurück